一、安全结构优先
依据 IEC 62368‑1 规划 爬电/电气间隙 与绝缘体系；Y/X 电容、保险丝、压敏、NTC 的取值需兼顾浪涌与漏电流；初次侧与次级保持可靠隔离。
二、EMC 的“源—耦合—受体”思维

传导骚扰：共模/差模合成滤波、LISN 验证；

辐射骚扰：开关频率与走线回路面积最小化，必要时加屏蔽与磁珠；

抗扰度：浪涌、EFT、电压跌落等按标准验证。
三、效率与热
满足目标市场的能效法规（如待机功耗与平均效率指标）；同步整流、PFC、GaN 高频方案 能有效提升功率密度，但要评估 热设计与散热路径。
四、可靠性与保护
OVP/OCP/OTP/短路保护 为基本配置；关键器件选型与寿命预计（电解电容、光耦等）需写入设计评审。
五、样机—验证—送检—量产
样机阶段先做 安规间隙检查与预一致性测试；送检准备 原理图、BOM、关键器件证书、结构图与样品；量产阶段落实 ICT/ATE 与老化抽检。
六、文件与标签
铭牌需包含额定值、警示语、生产批次与认证标识；说明书包含使用环境、散热与安全注意事项。
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注：不同国家/地区的限值与能效要求存在差异，最终以目标市场最新标准为准。