一、资料先行：BOM 要固化品牌与料号；Gerber 与坐标文件、贴片图、BGA 焊盘开窗及阻焊桥清晰无误；关键器件的替代料需经 ECN 审批。
二、DFM 与可测试性：过孔离焊盘距离、热焊盘设计、波峰焊过孔塞油、器件间距/高度符合工艺窗口；预留 ICT 点与夹具安装孔，减少手工测试。
三、钢网与焊膏：钢网厚度与开口形状影响焊膏释放；01005/0201 元件可用激光电抛光钢网并做局部减薄；回流焊需记录 预热-保温-回流-冷却 四段温度曲线。
四、检测层级：AOI 100% 扫描，BGA/X-Ray 抽检；ICT 检查短开路与元件参数；FT（功能测试）跑整机软件验证；关键板做 72h 老化+冷热冲击。
五、追溯与条码：每块板印刷唯一条码，扫描绑定工序、工位、测试结果与不良记录；异常通过 8D 闭环。
供应链透明、工艺稳定、数据可追，PCBA 自然“稳”。更多工艺卡下载：**www.xbs666999,com
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