一、接口电路：差分线加 共模扼流圈 抑制共模骚扰；电源入口加 π 型滤波 与 TVS；高速接口（USB/HDMI）使用低电容 ESD 器件。
二、布局布线与分区：模拟/数字/电源分区，三者以单点接地或缝隙电容耦合；高速差分等长、参考平面完整；回流路径短且连续。
三、接地与机壳：输入接口处先接 机壳地 再过滤；机壳与地之间加 弹片/导电泡棉 形成多点低阻连接；整机上采用“星形接地”减少地回路。
四、屏蔽与缝隙：金属壳体优先；塑胶壳体需导电涂层并注意螺钉与屏蔽垫定位；缝隙宽度<1mm 且连续，排线穿越处用 屏蔽夹 固定。
五、预评估与整改：小批样机先做 近场扫描与传导骚扰，锁定 150k–30MHz 的电源噪声与 30–300MHz 的辐射峰；整改优先级为：源头→路径→受体。
EMC 是“系统工程”，越早布置成本越低。相关清单见 **www.xbs666888.com
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