一、8 步选型法（直接纳入立项表）
1）接口标准：明确 USB-C/HDMI/DP/CAN/LVDS 等协议版本、向下兼容与备选方案。
2）电气与带宽：差分阻抗 85/90 Ω、接触电阻、额定电流、电压与温升曲线；高速链路需配合 TDR/VNA 验证。
3）机械与装配：Pitch、端子数量、回流温度曲线、插拔力、定位柱/铆钉、锁扣/弹片、拔插方向。
4）热管理：大电流端子需评估铜箔面积、散热路径与温升模型；必要时使用低接触电阻镀层（Au/Ni）。
5）EMC/ESD：屏蔽结构、360°接地、外壳接地弹片、滤波器件预留；车规端口考虑瞬态抑制器 TVS。
6）环境与可靠性：工作温区、湿热、盐雾、振动跌落、插拔寿命；车规参考 AEC-Q，工业场景关注 IP67 封装。
7）合规与可制造：RoHS/REACH、UL94V-0、MSL等；批量承认配 PPAP/FAI，并要求供应商提供批次二维码追溯。
8）包装与交付：Tray/Reel 选择、最小包装量、条码规范、备料周期、替代料策略与 EOL 风险。
二、12 个常见坑（项目复盘）
1）只看接口不看温升；2）FPC/BTB 焊盘未留治具定位孔；3）高速链路未做 TDR；4）地弹片接触不连续导致辐射飘；5）线束屏蔽网未 360° 压接；6）沉板高度与外壳干涉；7）端子电镀厚度不足引起早期氧化；8）回流超过 MSL 等级上限；9）线束弯折半径过小；10）车规场景未考虑宽温+振动；11）只验尺寸不做拉力/绝缘/耐压；12）缺失样机阶段承认表与变更记录。
三、协同与工具
项目立项阶段，把《接口矩阵、阻抗表、温升表、承认清单、包装规范》纳入 PLM；在 www.xbs666888,com
/ www.xbs666999,com
获取模板与3D库，缩短工程往复。需求清楚，打样就快，量产才稳。
1）接口标准：明确 USB-C/HDMI/DP/CAN/LVDS 等协议版本、向下兼容与备选方案。
2）电气与带宽：差分阻抗 85/90 Ω、接触电阻、额定电流、电压与温升曲线；高速链路需配合 TDR/VNA 验证。
3）机械与装配：Pitch、端子数量、回流温度曲线、插拔力、定位柱/铆钉、锁扣/弹片、拔插方向。
4）热管理：大电流端子需评估铜箔面积、散热路径与温升模型；必要时使用低接触电阻镀层（Au/Ni）。
5）EMC/ESD：屏蔽结构、360°接地、外壳接地弹片、滤波器件预留；车规端口考虑瞬态抑制器 TVS。
6）环境与可靠性：工作温区、湿热、盐雾、振动跌落、插拔寿命；车规参考 AEC-Q，工业场景关注 IP67 封装。
7）合规与可制造：RoHS/REACH、UL94V-0、MSL等；批量承认配 PPAP/FAI，并要求供应商提供批次二维码追溯。
8）包装与交付：Tray/Reel 选择、最小包装量、条码规范、备料周期、替代料策略与 EOL 风险。
二、12 个常见坑（项目复盘）
1）只看接口不看温升；2）FPC/BTB 焊盘未留治具定位孔；3）高速链路未做 TDR；4）地弹片接触不连续导致辐射飘；5）线束屏蔽网未 360° 压接；6）沉板高度与外壳干涉；7）端子电镀厚度不足引起早期氧化；8）回流超过 MSL 等级上限；9）线束弯折半径过小；10）车规场景未考虑宽温+振动；11）只验尺寸不做拉力/绝缘/耐压；12）缺失样机阶段承认表与变更记录。
三、协同与工具
项目立项阶段，把《接口矩阵、阻抗表、温升表、承认清单、包装规范》纳入 PLM；在 www.xbs666888,com
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