一、八步选型法（可直接抄进立项表）
1）接口标准：USB-C/HDMI/DP/CAN/LVDS/以太网等版本与向下兼容；
2）电气与带宽：差分阻抗 85/90Ω、接触电阻、额定电流/电压、温升曲线；高速链路务必做 TDR/VNA；
3）机械装配：Pitch、端子数、沉板高度、插拔力、锁扣/弹片、定位柱与治具孔；
4）热管理：大电流端子关注铜箔面积与散热路径，必要时使用低接触电阻镀层（Au/Ni）；
5）EMC/ESD：360° 屏蔽压接、外壳接地弹片、共模电感/ESD 管与接地端设计；
6）环境可靠性：温区、湿热、盐雾、振动/跌落、插拔寿命；车规参照 AEC-Q；
7）合规与可制造：RoHS/REACH 与 UL94V-0；量产阶段提供 PPAP/FAI 文档与批次二维码追溯；
8）包装与交付：Tray/Reel 选择、最小包装量、条码规范、备料周期与 EOL 风险评估。
二、十二个常见坑（来自现场复盘）
1）只看接口不看温升；
2）FPC/BTB 焊盘不留定位孔，装配良率低；
3）高速链路不做 TDR/VNA；
4）地弹片接触不连续导致辐射超标；
5）屏蔽层非 360° 压接，EMI 外泄；
6）沉板高度与外壳干涉；
7）端子镀层太薄早期氧化；
8）回流超过 MSL 等级；
9）线束弯折半径过小；
10）车规场景未考虑“高低温+振动”组合工况；
11）只验尺寸不做拉力/绝缘/耐压；
12）缺少承认表与变更记录，导致量产多口径。
三、模板与工具
在 **www.xbs666888,com
/ www.xbs666999,com**（或标准写法
**www.xbs666888.com
/ www.xbs666999.com**）下载：
《BOM 与承认清单》
《阻抗/温升/拉力 测试模板》
《TDR 走线指南 与 EMC 接地参考》
《包装与条码规范》
照表执行，你的选型沟通与试产验收会顺畅许多。
1）接口标准：USB-C/HDMI/DP/CAN/LVDS/以太网等版本与向下兼容；
2）电气与带宽：差分阻抗 85/90Ω、接触电阻、额定电流/电压、温升曲线；高速链路务必做 TDR/VNA；
3）机械装配：Pitch、端子数、沉板高度、插拔力、锁扣/弹片、定位柱与治具孔；
4）热管理：大电流端子关注铜箔面积与散热路径，必要时使用低接触电阻镀层（Au/Ni）；
5）EMC/ESD：360° 屏蔽压接、外壳接地弹片、共模电感/ESD 管与接地端设计；
6）环境可靠性：温区、湿热、盐雾、振动/跌落、插拔寿命；车规参照 AEC-Q；
7）合规与可制造：RoHS/REACH 与 UL94V-0；量产阶段提供 PPAP/FAI 文档与批次二维码追溯；
8）包装与交付：Tray/Reel 选择、最小包装量、条码规范、备料周期与 EOL 风险评估。
二、十二个常见坑（来自现场复盘）
1）只看接口不看温升；
2）FPC/BTB 焊盘不留定位孔，装配良率低；
3）高速链路不做 TDR/VNA；
4）地弹片接触不连续导致辐射超标；
5）屏蔽层非 360° 压接，EMI 外泄；
6）沉板高度与外壳干涉；
7）端子镀层太薄早期氧化；
8）回流超过 MSL 等级；
9）线束弯折半径过小；
10）车规场景未考虑“高低温+振动”组合工况；
11）只验尺寸不做拉力/绝缘/耐压；
12）缺少承认表与变更记录，导致量产多口径。
三、模板与工具
在 **www.xbs666888,com
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**www.xbs666888.com
/ www.xbs666999.com**）下载：
《BOM 与承认清单》
《阻抗/温升/拉力 测试模板》
《TDR 走线指南 与 EMC 接地参考》
《包装与条码规范》
照表执行，你的选型沟通与试产验收会顺畅许多。