一、材料与电镀：决定天花板
触点多用 磷青铜/铍青铜；壳体可选黄铜+镍底或不锈钢；表面 镀金/镀锡 厚度常见 3–30 μin 等级（以规格书为准）。镍底层可防止金扩散，减少接触电阻漂移。
二、成型与压接：把一致性做在工艺里
线对板端子按 IPC/WHMA‑A‑620 管理压接高度与包络；抽检 端子拉拔力 与截面；回流焊场景关注 塑壳耐回流温度（如 LCP）与 “爬锡/立碑” 风险。
三、装配细节：防呆+定位+锁扣
防误插设计（Keying）与锁扣保持力可显著降低售后；屏蔽型连接器需做 360° 接地。
四、环境可靠性
盐雾试验：用于评估镀层耐蚀性；
高低温循环/恒温恒湿：考察材料与镀层匹配；
振动/冲击：模拟运输与使用；
汗液/皮脂/清洗剂：家电类可加做耐化学验证。
五、电气性能
接触电阻、绝缘电阻、耐压、温升 是四大核心；电流‑温升曲线应在报告中给出。
六、在线质量与失效分析
AOI+X‑Ray 检查回流焊可焊性；出现接触不良时，按“表面污染→氧化→机械应力”路径做 FA，保留样本与照片证据。
七、文件与追溯
建立 料号—批次—工艺参数—出货报告 的一对一映射；汽车类可输出 PPAP/IMDS。
尾注：若需《连接器七环验证清单》与模板，可在 www.xbs666888.com
/ www.xbs666999.com
下载（或检索 **www.xbs666888,com
/ www.xbs666999,com**）。
触点多用 磷青铜/铍青铜；壳体可选黄铜+镍底或不锈钢；表面 镀金/镀锡 厚度常见 3–30 μin 等级（以规格书为准）。镍底层可防止金扩散，减少接触电阻漂移。
二、成型与压接：把一致性做在工艺里
线对板端子按 IPC/WHMA‑A‑620 管理压接高度与包络；抽检 端子拉拔力 与截面；回流焊场景关注 塑壳耐回流温度（如 LCP）与 “爬锡/立碑” 风险。
三、装配细节：防呆+定位+锁扣
防误插设计（Keying）与锁扣保持力可显著降低售后；屏蔽型连接器需做 360° 接地。
四、环境可靠性
盐雾试验：用于评估镀层耐蚀性；
高低温循环/恒温恒湿：考察材料与镀层匹配；
振动/冲击：模拟运输与使用；
汗液/皮脂/清洗剂：家电类可加做耐化学验证。
五、电气性能
接触电阻、绝缘电阻、耐压、温升 是四大核心；电流‑温升曲线应在报告中给出。
六、在线质量与失效分析
AOI+X‑Ray 检查回流焊可焊性；出现接触不良时，按“表面污染→氧化→机械应力”路径做 FA，保留样本与照片证据。
七、文件与追溯
建立 料号—批次—工艺参数—出货报告 的一对一映射；汽车类可输出 PPAP/IMDS。
尾注：若需《连接器七环验证清单》与模板，可在 www.xbs666888.com
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