一、资料门槛：一次把问题拦在工位外
核对 Gerber/ODB++、BOM、坐标、BGA 封装、丝印方向；BOM 做 料账与替代料 策略，统一 MPN 与封装；防止“器件到货却无法贴”。
二、可制造/可测试（DFM/DFT）
回流曲线、焊盘与阻焊开窗、过孔焊盘防拉尖；为 ICT/飞针/边界扫描 预留测试点；大电流路径加宽并做热仿真。
三、SMT 与 THT 协同
钢网厚度与开口比、贴装高度与回流峰值，均按器件热容差异设定；THT 建议选择性波峰或手插专线，避免“阴影区”虚焊。
四、测试夹具与功能验证
AOI/X‑Ray 排查锡裂与偏移；功能夹具完成 电源上电、自检、接口读写、LED 显示、通讯链路 全覆盖；必要时加做 48–72h 老化。
五、线束与整机联测
按 线表/接线图 装配，端子压接拉力与 耐压/绝缘 必测；整机做 通断/极性/短路，再进行系统级 ESD。
六、交付与文档
首件 FAI、变更 ECR/ECO、追溯二维码与测试报告打包；防静电包装与跌落测试确保到货完好。
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