1. 电流与温升优先。 估算实际工作电流与占空比，结合端子材质与镀层选择额定电流档位，留足温升裕量。对多路并行电源或大电流供电，可考虑双点接触、分布走线或更大端子截面。
2. 电压与绝缘。 明确最高工作电压、耐压与爬电距离需求；对高湿或污染环境，适当增加绝缘间距与防水结构。
3. 接触电阻与镀层。 高频插拔或低电压小电流信号建议使用镀金触点；成本敏感且插拔次数低的场合可选择镀锡并增加防护油。
4. 端子压接与线规 AWG。 按电流与压接强度选择线规与端子型号；提供截面照片和拉力测试数据，避免“虚压/漏压”。
5. 锁扣与防呆。 插头/座的机械定位、锁扣力度与误插防呆形状决定装配效率与售后故障率，样品阶段务必验证。
6. 间距与堆叠。 板对板/线对板连接器需同时考虑Pitch、堆叠高度、导向柱以及贴装工艺窗口，留出返修空间。
7. EMC 与屏蔽。 高频数据线与电机驱动线建议使用编织/铝箔屏蔽与360°接地方案，线束走线远离敏感模拟通道。
8. 环境与寿命。 结合工作温度、湿度、粉尘与盐雾条件选择材料，必要时采用IP67 防水结构、耐油/耐 UV 护套与加固护套。
9. 阻燃与材料安全。 外壳与线材建议满足UL94V‑0/‑1等阻燃等级要求（以项目约定为准）；与终端产品法规一致。
10. 装配工艺与治具。 评估生产节拍与治具可达性，明确压接刀具、剥线长度、锡量与温度曲线；对弯折频繁部位设置应力释放。
11. 试验与验证。 对关键接口验证插拔寿命、接触电阻变化、拉力、耐振动与冷热循环；对线束进行通断与误接检验。
12. 文件与追溯。 建立BOM 与物料编码、样线图、检验规范与变更记录，形成可审计的证据链。

核对要点（精简版）：额定电流/温升、线规与端子型号、插拔寿命、锁扣/方位、防呆、阻燃与环境等级、屏蔽与接地、试验项目与判定标准、包装与标签。
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